一体式水冷散热器已经是许多玩家的标准配备,不论是板卡、散热、机壳或其他周边品牌都投入其中,产品不断推陈出新,市面上的选择琳琅满目,有选择障碍的玩家更是眼花撩乱,这时挑选相同板卡厂推出的产品就会是个简单的办法。这次要介绍的是由国际大厂MSI微星科技推出的CORELIQUID M360,同系列还有CORELIQUID M240,定位属于自家MAG入门等级产品,也是让玩家能轻松入手的系列,接下来请继续看我们的介绍吧。
外盒与包装
外盒延续近年MAG迫击炮系列产品以黑、灰色包装为主,这点也与产品本身军武设计风格雷同,笔者非常喜欢微星近年包装正面视觉设计,不使用粗暴直接放上产品图的方式。正面的产品资讯仅有名称,以及支持INTEL LGA 1700与AMD AM5平台,上方与背面才能见到产品图。产品背面再次列出支持平台与产品名称,并列出产品特色,稍后我们再详细介绍。
由于MAG CORELIQUID M360支持的CPU脚位相当多,随附的安装扣具也不少,一共有5片,包含INTEL主流平台LGA 1150 / 1151 / 1155 / 1156 / 1200 / 1700,HEDT平台LGA 2011 / 2011-3 / 2066以及AMD主流、HEDT平台AM5 / AM4 / TR4等。线材的部分包含风扇串接线、风扇降压线、PWM 4pin转Molex接头,没有见到ARGB分接线,稍后会再教大家怎么连接风扇。
细节
帮浦作为AIO一体式水冷的核心,绝对是最关键的部件。采用Apaltek方案的三相六级马达,可降低运作时的震动,使用寿命可达100,000小时。帮浦转速设定在3100 RPM±10%,噪音值为20 dBA。帮浦外型设计走的是偏工业风格,笔者认为这风格与MSI市面上的主板蛮搭的。
从侧面看水冷头,可发现它的上盖并不是非常方正,切线让外型更具有肌肉线条,侧边隐约的MAG LOGO没有任何灯效,相当低调。
水冷头底部为全铜材质,接近方形的形状面积不小,难怪可以支持到HEDT平台。水冷头采侧边出管线,连接线有2条共3个接头,连接主板AIO PUMP的是3 pin连接埠,另外一条上有3 pin ARGB公与母接头,可以将风扇串接至主板。
水冷排采用12条高密度水道冷热水分流设计,确保降温后的液体回流至水冷头以提升整体散热性能。水冷排侧边隐约能看到低调的MSI LOGO,与整体外观设计感一致。
原厂搭配3颗ARGB风扇,型号为APA1225M12,采用双滚珠轴承以确保高效与静音兼顾,扇叶则是使用半透明材质,让ARGB灯效更饱和且有质感。此系列风扇的最大转速为2,000 RPM,支持PWM调速,最大风量是78.73 CFM、最大风压2.39 mm H²O、噪音值34.3dBA、使用寿命70,000小时。
风扇边框有做造型设计,四周围均有减震垫,连接线有2条共3个接头,其中一条是PWM 4 pin连接线,另一条是3 pin ARGB公与母接头。这边建议将3颗风扇的PWM透过随附的串接线整合成一条后再连接主板,另外3颗风扇ARGB都可先串接,再与水冷头或其他装置连接。
灯效并不会很夸张,水冷头仅有中间一条线发光,侧面及LOGO都没有灯效。风扇则是得力于高通透材质的加持,灯效呈现的效果相当不错,没有廉价的灯珠感。
规格
RADIATOR SIZE | 360 mm |
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RADIATOR DIMENSIONS (WXDXH) | 397 x 120 x 27 mm |
RADIATOR MATERIAL | Aluminum |
WATER COOLING TUBE MATERIAL | Black Rubber + Mesh |
NUMBER OF FANS | 3 |
FAN DIMENSIONS (WXDXH) | 120 x 120 x 25 mm |
FAN AIR FLOW | 21.63 ~ 78.73 CFM |
FAN BEARING | Two Ball Bearing |
FAN LIFE EXPECTANCY | 70,000 hours |
FAN RATED CURRENT | 0.35 A |
FAN POWER CONSUMPTION | 4.2 W |
PWM MODE | YES |
CABLE LENGTH (PWM CABLE) | 350 mm |
FAN LIGHTING | ARGB |
PUMP LIFE EXPECTANCY | 100,000 Hours |
PUMP NOISE LEVEL | 20 dBA |
PUMP RATED CURRENT | 0.38 A |
PUMP POWER CONSUMPTION | 4.56W |
PUMP SPEED | 3100 RPM ± 10% |
PUMP CONNECTOR | 3 Pin |
COLD PLATE MATERIAL | Copper + Plastic |
BLOCK DIMENSIONS (WXDXH) | 67.26 x 59.95 x 55.9 mm |
INTEL SOCKET SUPPORT |
LGA 1150 / 1151 / 1155 / 1156 / 1200 / 1700 LGA 2011 / 2011-3 / 2066 |
AMD SOCKET SUPPORT | AM5 / AM4 / TR4 |
性能测试
在风扇全速运转的情况下,使用AIDA64的系统稳定性测试,勾选Stress CPU、Stress FPU、Stress cache三项进行烧机,纪录期间温度并计算平均(30分钟),测试时环境约为26度。
测试平台:
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处理器AMD Ryzen 9 7900X(PBO=Enable)
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主板MSI MEG X670E ACE
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內存XPG LANCER DDR5-6000 C30 16GB x 2
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储存KLEVV CRAS C720 Gen3 1TB
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电源供应器MSI MEG Ai1300P PCIE5
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操作系统Windows 11 22H2
测试结果:
Ryzen 9 7900X在平均温度93.4°C,并以全核心平均时脉5.06Ghz、电压约1.24V、功耗约172W的情况下完成烧机测试。接着使用分贝计测量MAG CORELIQUID M360的噪音,在距离约30 cm处测出风扇与帮浦100%运转下约56 dB。
使用心得
MAG CORELIQUID系列维持高CP值传统,更可搭MSI的主板、显卡、电源供应器、机壳等组全家桶套餐。这次测试的MAG CORELIQUID M360适合搭配中高阶CPU,不论是游戏、工作都能满足散热的需求,在外观设计上也有一定的水准,推荐给AIO一体式水冷入门级玩家选购。