SILVERSTONE银欣CPU空冷散热器ARGON V140 ARGB支持Intel LGA 2066 / 2011 / 1700 / 1200 / 115x、AMD Socket AM4 / AM5。采用4根6mm镀镍全铜热导管搭配全铝散热鳍片，底部使用热导管直触CPU的方式来导热，确保最佳热传导效率。
最大卖点是拥有宽度达14cm的大型散热鳍片塔体与14cm带有7片半透明扇叶的RGB风扇，超大散热面积搭配超大风量，增加散热效果。除此之外还能透过PWM控制400 ~ 1,750rpm范围，满足待机时安静无声的需求。
规格
品名：SilverStone银欣Argon V140 ARGB CPU散热器
型号：SST-ARV140-ARGB
尺寸(长x宽x高):81 x 140 x 160 mm(D、W、H)
重量：820g
CPU脚位：Intel LGA 2066/2011/1700/1200/115x、AMD Socket AM4/AM5
热导管：4根Ø6mm镀镍全铜热导管
风扇数量：140mm x 140mm x 25mm风扇x 1
风扇风量：93 CFM
风扇风压：2.24mmH2O
风扇转速(+/- 10%):400~1,750 RPM
风扇噪音值：12.8~30.8 dBA
材质：铜热导管与铝鳍片
轴承：液压轴承
最大输入电流：0.17A
最大输入电压：12V
平均寿命(MTBF):30,000小时
风扇接头：4 Pin PWM
RGB接头：4-1 Pin ARGB(5V LED)
开箱
为了提升散热效果ARGON V140 ARGB采用宽度达14cm的大型散热鳍片塔体，以及14cm带有7片半透明扇叶的RGB风扇，超大散热面积加上超大风量，增加散热效果。风扇可藉由PWM控制转速，主板能针对CPU温度达到最佳化风扇转速控制，不但散热更有效率，也降低功率不必要的损耗。
ARGON V140 ARGB运用散热鳍片的偏移设计，完美避开內存，內存高度不再受到限制。与其他厂牌散热器不同的是，风扇采用全包式吸震橡胶设计，大幅减低震动噪音。
双平台安装示范
银欣ARGON V140 ARGB支持Intel LGA 2066/2011/1700/1200/115x与AMD AM4/AM5，采用全金属扣具，本次安装示范使用ASUS ROG STRIX Z690-E GAMING WIFI与ASROCK B650E TAICHI主板分别展示Intel LGA1700与AMD AM5平台安装。
Intel平台部分首先组装背板零件，需注意Intel LGA1700使用的背板和胶柱与其他平台不同。
AMD平台部分需要使用主板原装背板，省去组装背板的过程，安装更为简单快速。
在实际装机后，从侧面可看到风扇与內存相距一点距离。
安装完毕实际接电后，除了正面，侧面也看的到灯效。
双平台散热测试
散热测试部分使用Intel i7-13700K与AMD R7-7700X进行测试，测试项目包含AIDA64 FPU、AIDA64 CPU、3DMark Fire Strike Ultra与Cyberpunk 2077基准测试。
Intel测试平台
处理器：Intel Core i7-13700K
主板：ASUS ROG STRIX Z690-E GAMING WIFI
內存：KLEVV DDR5-6200 16G*2
显卡：NVIDIA RTX 4070
系统碟：AGI AI818 1TB NVMe PCIe 4.0 SSD
电源供应器：CORSAIR RM1000e
操作系统：Windows 11 Pro 22H2
AMD测试平台
处理器：AMD RYZEN 7-7700X
主板：Asrock B650E TAICHI
內存：Teamgroup DDR5-6400 16G*2
显卡：NVIDIA RTX 4070
系统碟：PLEXTOR 512GB PX-512M9PeGN SSD
电源供应器：CORSAIR RM1000e
操作系统：Windows 11 Pro 22H2
在开放式平台、室温约24°C、预设BIOS进行测试。AIDA64 CPU压力测试下，i7-13700K来到87°C、R7-7700X则是67.7°C，而在FPU测试下来到100°C和77.1°C。
总结
实际测试完，在高负载的情况下，与i7-13700K相比，ARGON V140 ARGB在R7-7700X的表现较优，温度基本上都能压制在60–70°C，同时也让R7-7700X发挥不错的性能，但一般很少有高负载的情况，在一般日常使用的情况下，ARGON V140 ARGB在i7-13700K的表现也还是可以的。
噪音方面，ARGON V140 ARGB风扇采用全包式吸震橡胶设计，在测试期间，全速运转下几乎听不到风扇运转声，防止共振效果十分显著。
