AMD Ryzen 7000HX系列移动处理器与Ryzen 7000H、Ryzen 7000HS系列不同，使用与桌面处理器相同封装结构，使用TSMC 5 nm制程Zen 4构架的Dragon Range核心，凭借着较高的能耗比，功率与对手相比低了不少，也有不错的游戏性能。本次AMD推出Ryzen 9 7945HX3D处理器，使用搭载3D V-Cache的Zen 4核心，更大的缓存能进一步提升游戏与缓存需要较大之应用程序的性能。
移动处理器导入3D V-Cache技术
搭载3D V-Cache的Ryzen 7 5800X3D处理器在推出后受到大家的好评，经历过Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D、Ryzen 7 7800X3D、Ryzen 5 5600X3D，最终正式导入Ryzen移动处理器的行列。
3D V-Cache使用Copper to Copper(铜与铜)结合的Hybrid Bond 3D，为9um凸点间距，相对2D小芯片有大于200倍的互联密度，相对微凸块3D有大于15倍的互联密度与大于3倍的互联性能。AMD已将这项技术用于许多桌面CPU产品，这次带到移动处理器，提供笔电更强大的能耗比。
规格与性能
AMD Ryzen 9 7945HX3D有16核心32线程，高达5.4 GHz的加速频率，144 MB的缓存，55+ W的TDP。
AMD Ryzen 9 7945HX3D处理器与AMD Ryzen 9 7945HX处理器在40 W相同的TDP下游戏性能提升高达23%，相比于70 W仅提升11%，在笔电低功率的环境下3D V-Cache优势相当明显。Ryzen 9 7945HX3D平均游戏性能相比Ryzen 9 7945HX平均游戏性能提升高达15%。
首款搭载AMD Ryzen 9 7945HX3D处理器的笔电ASUS ROG Strix SCAR 17 X3D将在2023/8/22推出。
总结
在许多测试中都可以看到AMD 3D V-Cache的处理器在游戏中的功率明显低于其他处理器，不过能提供最佳的游戏性能，FPS越高，Frame time越低，3D V-Cache有助于更快完成帧的处理进而提升游戏性能。笔电因为体积小散热不易与供电限制，最适合高能耗比的处理器，期待AMD Ryzen 9 7945HX3D处理器能让笔电游戏性能更进一步。
